公司名称：天通银厦新材料有限公司
一、技术难题：
（1）大尺寸蓝宝石晶体生长过程中缺陷的形成理论以及精密控制技术理论方面的研究；
（2）大直径薄晶片的超精密研磨、化学机械抛光和抛光运动轨迹的基础理论研究；
（3）大尺寸衬底片加工过程中存在的缺陷如云雾、翘曲、位错、应变、划痕、崩边、隐裂和微裂纹等的控制工艺。
二、产品技术升级和工艺改进的具体要求？
公司以蓝宝石产业链为中心，开展蓝宝石生产、加工产业领域关键共性技术研究，产品技术升级和工艺改进的具体要求最终要达到大尺寸、高品质及精密加工高效、高质量、低成本的要求。
三、希望了解哪方面的最新技术发展？
根据公司产业发展规划，希望了解蓝宝石晶体在新的应用领域如micro-LED、UV-LED以及新一代显示技术方面的发展；第三代半导体材料氮化镓、碳化硅的加工工艺及应用技术方面的发展。
四、希望联系引进行业内的哪些专家对口服务？
就目前公司面临的难题来看，希望引进晶体材料、半导体材料加工工艺及测试分析方面的专家进行对口服务。